Technologia

Metoda PVD

(z angielskiego Physical Vapour Deposition) to nanoszenie cienkich warstw poprzez fizyczne osadzanie z fazy gazowej. Do procesu dochodzi w temperaturach od 200 ºC do 450 °C w urządzeniach wysokiej próżni.

Powłoka

charakteryzuje się:

  • wysoką twardością
  • zwiększoną odpornością termiczną
  • zwiększoną odpornością chemiczną
  • odpornością na ścieranie

Metoda PECVD

Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition to proces chemicznego osadzania z fazy gazowej ze wspomaganiem plazmowym. Odbywa się w urządzeniach niskopróżniowych w temperaturach od 300 do 550 deg C

Powłoka

charakteryzuje się:

  • znaczną odporności na zużycie
  • niskim współczynnikiem tarcia
  • zwiększoną odpornością termiczną

    Azotowanie plazmowe

    Proces ten polega na wytworzeniu powłoki dyfuzyjnej za pomocą pieca próżniowego wspomaganego plazmą, gdzie zjonizowane cząsteczki stanowią atmosferę komory pieca. Wykorzystywane w tym procesie są: azot, wodór i argon.

    Powłoka

    charakteryzuje się:

    • wysoką twardością
    • zwiększoną odpornością termiczną
    • zwiększoną odpornością chemiczną
    • odpornością na ścieranie